"In this experimental work, we studied the mechanical behaviour of a short glass fibre reinforced polyamide frequently used in the automotive industry. In order to investigate the influence of glass fibre content, relative humidity and strain rate, we carried out uniaxial tensile tests on an unfilled polyamide and glass fibre reinforced polyamide with different weight fractions: 10, 20 and 30 wt%. Experimental results showed that the studied composite is a strain rate, moisture and fibre volume fraction dependant mechanical behaviour. The thermography infrared (IR) technique has been used to determine the change of the surface temperature at the surface of materials during tensile tests. The local deformation process can be identified and studied from the infrared thermal images."@en . . . . "\u00C9tude du comportement m\u00E9canique d\u2019un polyamide 66 charg\u00E9 de fibres de verre courtes"@fr . . . . . . . . . . . . "mi0087-2009" . . . . "Cette \u00E9tude exp\u00E9rimentale pr\u00E9sente l\u2019\u00E9tude du comportement m\u00E9canique d\u2019un polyamide 66 (PA66) renforc\u00E9 par des fibres de verre courtes fr\u00E9quemment utilis\u00E9es dans l\u2019industrie automobile. Afin d\u2019\u00E9tudier l\u2019influence de la teneur en humidit\u00E9, de la quantit\u00E9 de fibres de verre introduite dans la matrice et de la vitesse de d\u00E9placement, une s\u00E9rie d\u2019essais de traction a \u00E9t\u00E9 r\u00E9alis\u00E9e sur du polyamide renforc\u00E9 ou non avec des fibres de verre courtes \u00E0 diff\u00E9rents fractions volumiques : 10, 20 et 30 wt%. Les r\u00E9sultats montrent la d\u00E9pendance du mat\u00E9riau aux diff\u00E9rents param\u00E8tres cit\u00E9s pr\u00E9c\u00E9demment. La technique de thermographie infrarouge (IR) a \u00E9t\u00E9 utilis\u00E9e pour d\u00E9terminer l\u2019\u00E9volution de la temp\u00E9rature \u00E0 la surface des mat\u00E9riaux au cours des essais de traction. Un processus de localisation de la dissipation thermique a pu \u00EAtre identifi\u00E9 \u00E0 partir des images thermiques."@fr . . . . . .